「e-Kabini」首款四核、SoC設計嵌入式APU－桌上型電腦主機購物中心推薦,評價,價格,價錢,售價,開箱,功能,規格,比較

【聯合新聞網／記者楊又肇／報導】

今年1月底時，AMD在台談論目前對於嵌入式市場發展的看法與目標，在近期宣布將推出全新G系列嵌入式平台處理器，主要採用首款四核心x86硬體架構SoC設計，並且以「Jaguar」處理器核心與Radeon 8000系列顯示晶片作為基礎，本身硬體開發代號為「e-Kabini」。

在去年公布針對嵌入市場使用的G系列APU產品後，AMD目前也正式解禁新款代號為「e-Kabini」的G系列APU，分別包含GX-420CA、GX-415GA、GX-217GA與GX-210HA，主要採用全新「Jaguar」處理器核心與Radeon 8000系列顯示晶片作為基礎，並且標榜為全球首款真正四核心x86架構的SoC處理器 (目前對應嵌入式系統使用的Intel Atom，最多仍為雙核心處理架構設計)。

根據先前AMD所做說明，針對嵌入市場所設計的G系列APU主要對應低耗電運算應用，此次新款G系列將整合全新「Jaguar」處理器核心、2MB容量的L2快取記憶體，以及Radeon 8000系列顯示晶片，並且更進一步配合台積電28nm製程技術，將負責系統I/O端的南橋晶片組一併整合進APU內，以更少的電量即可驅動APU，實現載具縮小、省電的優勢，並且能配合模組化設計達成多元擴充設計。

在採用新架構設計下，處理器效能約提昇113%，運作時脈約控制在1-2GHz之間，系列處理器分別對應雙核心與四核心兩種設計，TDP設計規格分別對應9w、15w與25w，足以對應無風扇式設計 (fanless)。而因為整合Radeon HD 8000系列顯示晶片，也將強化3D顯示效果，並且支援微軟DirectX 11.1，整體顯示效能約提昇約20%。記憶體方面最高可對應至DDR3-1600規格 (可以兩組SO-DIMM或單一UDIMM模組安裝)，並且支援ECC記憶體除錯功能。

另外，因為整合I/O晶片功能的緣故，整體模組面積約能減少33% (從上一代G系列的890mm平方減少至600mm平方)。輸出部分，可原生支援包含HDMI、VGA、DisplayPort 1.2等規格的雙介面輸出或支援低功率無線遠端傳輸顯示技術、對應UVD 4.2、VCE 2.0影像解編碼技術、最高8組USB 2.0、最多2組USB 3.0，並且支援SATA 2x/3x與PCI-Express 2.0介面。

應用方面，分別可對應工業平板裝置、產線視訊監控系統、車用載具系統、智慧多媒體互動展示台、安全監控系統、數位訊號指示器、零售通路應用系統、自動控制系統、智慧型多媒體娛樂機台、連網電視或數位機上盒，或者是SMB儲存設備等，同時適用工作溫度範圍將落於零下40度至85度之間。至於對應到消費者端的話，也能用於mini-ITX主機系統、無風扇設計的平板裝置。

目前合作夥伴將包含ASRock、HP、Sapphire、Advantech、AAEON、富士通、American Megatrends、GizmoSphere與微軟Windows Embedded等。