新頭殼newtalk 2013.05.02 胡華勝/綜合報導
三星(Samsung)最新旗艦機Galaxy S4甫上市，網路上就有人針對S4與iPhone 5進行一場摔落測試大PK，結果是S4不敵iPhone 5堅固，在耳朵高度掉落時，螢幕就出現摔破的狀況。
智慧型手機市場競爭的激烈不僅在商業活動上，在使用者間也出現不少PK的競爭，先後有Square trade及Android Authority等民間單位針對iPhone 5、S4及S3等進行摔落比較。2家測試的結果，在同樣的掉落高度下，S4堅固性下不如iPhone 5。
進一步來看，Android Authority設定了3個高度，分別是褲子口袋，模擬從口袋掉落手機、胸部肚子間高度，即一般使用手機時持握的高度，及頭部耳朵旁，大約是聽講電話時的高度。在這3個高度的摔落測試中，口袋及胸部肚子高度中，iPhone 5及S4都只出現外觀磨損刮痕，但是在從耳朵高度掉落時，S4不僅背蓋脫離，而且螢幕也出現破裂。
就Square trade的摔落測試中，同樣高度S3的堅固性似乎高於S4，而iPhone 5是3款手機中僅出現刮傷的，螢幕並沒有出現破裂。這恐怕跟S4是塑膠機身設計，加上螢幕尺寸大，螢幕遭受重力時較容易受力破裂的物理性有關係。
影片內容為一家專以Android設備為題材的單位，以3種高度測試了S4與iPhone的堅固性。
[完整的影音請至 http://newtalk.tw/news/2013/05/02/36060.html]
更多資訊在http://3c.gamefyr.com
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新頭殼newtalk 2013.05.02 胡華勝/綜合報導
三星(Samsung)最新旗艦機Galaxy S4甫上市，網路上就有人針對S4與iPhone 5進行一場摔落測試大PK，結果是S4不敵iPhone 5堅固，在耳朵高度掉落時，螢幕就出現摔破的狀況。
智慧型手機市場競爭的激烈不僅在商業活動上，在使用者間也出現不少PK的競爭，先後有Square trade及Android Authority等民間單位針對iPhone 5、S4及S3等進行摔落比較。2家測試的結果，在同樣的掉落高度下，S4堅固性下不如iPhone 5。
進一步來看，Android Authority設定了3個高度，分別是褲子口袋，模擬從口袋掉落手機、胸部肚子間高度，即一般使用手機時持握的高度，及頭部耳朵旁，大約是聽講電話時的高度。在這3個高度的摔落測試中，口袋及胸部肚子高度中，iPhone 5及S4都只出現外觀磨損刮痕，但是在從耳朵高度掉落時，S4不僅背蓋脫離，而且螢幕也出現破裂。
就Square trade的摔落測試中，同樣高度S3的堅固性似乎高於S4，而iPhone 5是3款手機中僅出現刮傷的，螢幕並沒有出現破裂。這恐怕跟S4是塑膠機身設計，加上螢幕尺寸大，螢幕遭受重力時較容易受力破裂的物理性有關係。
影片內容為一家專以Android設備為題材的單位，以3種高度測試了S4與iPhone的堅固性。
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【
聯合新聞網／記者楊又肇／報導】
預計在今年台北Computex 2013期間正式完全解禁的Intel第四代Core i系列處理器「Haswell」，目前先針對內建顯示卡效能部分做了解禁，從實際公布的效能比較，可以看見新一代的HD Graphics系列顯示效能，將在高解析度顯示與3D表現有顯著提昇。
針對Ultrabook顯示效能做提昇
在預計於台北Computex 2013期間正式全面解禁「Haswell」平台處理器 (即第四代Core i系列)之前，Intel先行針對內建新一代的HD Graphics系列顯示效能做了說明。
從相關文件中可以看見，從第二代Core i系列處理器「Sandy Bridge」、第三代Core i系列處理器「Ivy Bridge」的內建顯示卡HD Graphics系列效能，雖然一直都有效能表現提升，但相對之下，第四代Core i系列處理器「Haswell」更有明顯的突破表現。而Intel在此方面有所提昇，不外乎是針對過去市場對於Ultrabook內建顯示效能不佳的批評。
強調3D顯示效能表現
根據Intel所列舉效能比較結果，在此次所推出的超低電壓版處理器中，以運算效能較高的Core i7-4558U，其顯示效能相對於去年所推出的Core i7-3687U便提昇兩倍以上。不過，由於Core i7-4558U的TDP為28W，而Core i7-3687U的TDP僅為17W，因此Intel同時列舉今年同樣將推出的Core i7-4650U，實際TDP僅為15W，但顯示效能仍高於Core i7-3687U的顯示效能。
而在一般筆電使用的低電壓版本處理器中，也可以看見與去年所推行的處理器顯示效能同樣最高約有兩倍以上差異，在一般同等級處理器比較也明顯高出不少。此外在一般桌機版本部分的比較，新款HD Graphics系列效能最高幾乎有三倍以上的提昇。
另外特別留意的部份，此次Intel特別選擇以Futuremark 3DMark測試軟體作為比較，顯示此次在3D圖像顯示效能有相當明顯提昇。同時，新款HD Graphics系列也將對應Intel Quick Sync技術、DirectX 11.1、OpenGL 4 visuals與OpenCL 1.2，並且可對應進階4K影像輸出與3螢幕串接輸出，在JPEG解碼、MPEG編碼速度均有所提昇。
命名方式改變
至於在名稱部分，此次Intel針對HD Graphics系列做了名稱上的改變，針對TDP 15W以下的超低電壓版U系列處理器將維持原有HD Graphics 5000系列名稱 (顯示效能等級為「GT3」)，而針對TDP 28W以上的處理器 (包含28W U系列)則會以「Iris」5100系列為名 (顯示效能等級同為「GT3」)，至於最高等級的「GT3e」則將以「Iris Pro」5200系列為名稱，主要會對應至TDP 47-55W的H系列行動版處理器、TDP 65-84W的R系列桌機版處理器，而M系列行動版處理器與K系列桌機版處理器也將同樣採用「Iris Pro」5200系列顯示晶片。
至於此次解禁內容尚未包含「Haswell」平台處理器詳細細節，因此暫時還無法做更進一步的內容確認。
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